Есть техусловия на пайку твоих микросхем:
Таблица 1.

	Sn-Pb припой	Pb-Free припой
Средняя скорость прогрева(Tsmax до Tp)	3° C/в сек. макс.	3° C/в сек. макс.
Предварительный прогрев
- Температура минимальная (Tsmin)	100 °C	150 °C
- Температура максимальная (Tsmax)	150 °C	200 °C
- Время (Tsmin to Tsmax) (ts)	60-120 сек.	60-180 сек.
Выдержка:
- Температура (TL)	183 °C	217 °C
- Время (tL)	60-150 секунд	60-150 секунд
Температура пайки(Tp)	Смотри Таб.2	Смотри Таб.3
Время в пределах 5°C фактического пика
Температура (tp)2	10-30 сек.	20-40 сек.
Скорость охлаждения	6 °C/сек. макс.	6 °C/сек. макс.
Время нагрева от комнатной(25°C) до температуры пайки не более	6 минут макс.	8 минут макс.

Таблица 2. Sn-Pb припой.

Толщина чипа	Объём <350 мм3	Объём ≥ 350 мм3
<2.5 мм	240 +0/-5°C	225 +0/-5°C
≥ 2.5 мм	225 +0/-5°C	225 +0/-5°C

Таблица 3. Pb free припой

Толщина чипа	Объём < 350 мм3	Объём 350 - 2000 мм3	Объём > 2000 мм3
< 1.6 mm	260°C *	260°C *	260°C *
1.6 mm - 2.5 mm	260°C *	250°C *	245°C *
> 2.5 mm	250°C *	245°C *	245°C *

* Желательно уточнить у производителя.
* Температура измеряется на внешней поверхности чипа.

Не должен ты ничего таскать на графике.
Ты должен выбрать:
1. Тип припоя.
2. Размеры чипа (длину, ширину и толщину).
3. Программа должна расчитать всё остальное и, если очень хочется, то и сама нарисовать график.
Это называется - автоматика в действии.
ИМХО.

------------ Дoбавленo в 12.05:
Не надо его очищать каждых 10 мсек Чистить (doClear) только при запуске проги. А потом использовать точку doDelete.
------------ Дoбавленo в 13.09:
Да, согласно Таб.2 для Sn-Pb припоя существует 4 термопрофиля
и для Pb-free (Таб.3) - 9 термопрофилей.
И ничего другого быть не должно.
Что-то другое - и никакие рекламации на чипы производителем приняты не будут.
Это так, к слову, о птичках.